知名數(shù)碼博主UNCLE瘋叔近日透露了高通下一代旗艦處理器驍龍8 Elite Gen5的工程機跑分數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，這款芯片多核性能表現(xiàn)突出，已超越蘋果當前的A19 Pro芯片。

與此同時，聯(lián)發(fā)科天璣9500也正式加入旗艦芯片戰(zhàn)局。三款旗艦芯片的對比為下半年高端手機市場提供了更多看點。

01 多核跑分領先，CPU性能突破

根據(jù)UNCLE瘋叔曝光的跑分數(shù)據(jù)，驍龍8 Elite Gen5在Geekbench測試中取得了單核3846分、多核12546分的成績。

這一結(jié)果意味著驍龍8 Elite Gen5的單核性能略低于蘋果A19 Pro，但多核性能反而高出A19 Pro約13.5%。 多核性能的優(yōu)勢對于多任務處理和應用切換等場景有著實際意義。

高通此番性能提升主要歸功于其采用的全大核CPU架構設計。 這種架構由2個高性能大核和6個能效大核組成，摒棄了傳統(tǒng)的小核心設計。

02 GPU表現(xiàn)均衡，能效成為亮點

在GPU方面，驍龍8 Elite Gen5的能效曲線與天璣9500基本重合，峰值性能則位于蘋果A19 Pro和天璣9500之間。

這一代的Adreno GPU在架構上進行了升級，配備了專用緩存，功耗控制有所改進。 高通表示已與多家游戲開發(fā)商合作，針對該平臺進行優(yōu)化。

能效表現(xiàn)是今年旗艦芯片競爭的重點。驍龍8 Elite Gen5在提升性能的同時，功耗較上一代有所降低。

03 制程工藝升級，安卓陣營集體發(fā)力

驍龍8 Elite Gen5采用了臺積電的3nm制程工藝，這為其性能和能效提升奠定了基礎。

與蘋果A19 Pro采用的制程工藝相似，但高通在核心配置和頻率設置上更為激進。

安卓陣營這邊，聯(lián)發(fā)科天璣9500同樣采用了臺積電3nm工藝，并采用了全大核設計。 天璣9500在Geekbench測試中的多核得分也超過了蘋果A19 Pro。

04 市場布局：旗艦機型密集搭載

隨著驍龍8 Elite Gen5跑分數(shù)據(jù)的曝光，各大手機廠商的旗艦產(chǎn)品規(guī)劃也逐漸清晰。

預計小米、iQOO、榮耀等品牌的下一代旗艦機型將陸續(xù)搭載這款芯片。 這些機型大多計劃在9月和10月發(fā)布，以便趕上年末的銷售旺季。

芯片發(fā)布的節(jié)奏提前，意味著今年旗艦手機的上市時間也會早于往年，為消費者提供了更多選擇。

手機芯片市場的競爭正從單純的性能比拼轉(zhuǎn)向綜合體驗的較量。驍龍8 Elite Gen5在多核性能上的突破，為安卓旗艦手機帶來了更強的競爭力。

隨著更多搭載這款芯片的手機上市，實際表現(xiàn)將得到更全面的驗證。

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