最近，蘋果推出的iPhone Air憑借僅5.64mm的機身厚度成為市場焦點。與此同時，有消息指出華為也在秘密開發(fā)一款超薄手機，最快可能將在今年內正式亮相。

據(jù)相關數(shù)碼博主透露，華為這款超薄手機將搭載全新的麒麟芯片，并支持eSIM功能。相機方面，華為將配備特大的感光元件，同時還將提供最高2TB存儲空間的版本供消費者選擇。

雖然目前這一消息僅為傳聞，但華為實際上已經(jīng)在其網(wǎng)絡服務“天際通Go”中加入了對eSIM的相關說明，這一舉動似乎是在為未來推出eSIM服務提前鋪路。

目前，iPhone Air在中國市場未能上市，原因之一是當?shù)豦SIM服務尚不完善。或許在華為這款超薄手機推出后，蘋果才有可能將iPhone Air引入中國市場銷售。