10月20日，微軟已向英特爾下達(dá)下一代AI芯片Maia 2的晶圓代工訂單，計劃采用英特爾18A或其增強版18A-P制程工藝，成品將主要用于Azure數(shù)據(jù)中心等核心AI基礎(chǔ)設(shè)施。

作為微軟2023年推出的首款自研AI芯片，初代Maia 100采用臺積電5nm工藝制造，核心面積達(dá)820mm2，晶體管數(shù)量1050億個，6位精度下性能最高可達(dá)3PFLOPS，但功耗最高達(dá)700W，且受限于臺積電產(chǎn)能分配壓力。

此次轉(zhuǎn)向英特爾，核心驅(qū)動力可能主要是來自三重需求：

一是供應(yīng)鏈安全，英特爾18A產(chǎn)線位于美國本土，可幫助微軟規(guī)避地緣政策風(fēng)險，契合美國芯片法案導(dǎo)向；二是工藝適配性，18A-P制程的每瓦性能更優(yōu)，能針對性優(yōu)化數(shù)據(jù)中心AI芯片的能效問題；三是多元化布局，避免過度依賴單一代工廠的產(chǎn)能瓶頸。

對英特爾而言，這一訂單是18A工藝實力的“公開驗證”。（轉(zhuǎn)自AI普瑞斯）