2025年11月3日，Adeia公司宣布，該公司已在美國德克薩斯州西區(qū)地方法院對AMD公司提起專利侵權(quán)訴訟，指控AMD的處理器產(chǎn)品侵犯了其混合鍵合（hybrid bonding）知識產(chǎn)權(quán)組合中的多項專利創(chuàng)新。

注：Adeia是一家專注于半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)創(chuàng)新開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 許可公司，致力于加速媒體和半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)的采用，其基礎(chǔ)創(chuàng)新支撐著塑造數(shù)字娛樂和電子產(chǎn)品未來的技術(shù)解決方案。

Adeia公司表示，此次訴訟涉及十項專利，其中七項聚焦混合鍵合技術(shù)，另外三項與先進邏輯和存儲器制造工藝節(jié)點相關(guān)?；旌湘I合技術(shù)是AMD 3D V-Cache系列處理器設(shè)計的核心技術(shù)，這一技術(shù)賦予Ryzen X3D 處理器卓越的游戲性能優(yōu)勢，以及服務(wù)器級的高緩存密度。

與傳統(tǒng)的焊料凸點技術(shù)不同，該技術(shù)通過直接融合芯片之間的銅和介電層表面，以微米級間距創(chuàng)建近乎單片化的連接，從而允許在每個 Zen 計算芯片上堆疊64MB的緩存，而不超出熱或電性能限制。

Adeia公司擁有龐大的鍵合和互連技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)組合， Adeia指控AMD公司的產(chǎn)品“廣泛采用”了類似技術(shù)，并強調(diào)其專利創(chuàng)新“極大貢獻”了AMD的市場成功。

Adeia公司首席執(zhí)行Paul E. Davis表示：

“今天早些時候，我們對AMD采取法律行動，以保護我們的知識產(chǎn)權(quán)和對基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)的投資。

多年來，AMD公司的產(chǎn)品廣泛融合了Adeia公司的專利創(chuàng)新，這為其作為市場領(lǐng)導(dǎo)者的成功做出了巨大貢獻。在長期努力尋求雙方同意的解決方案未果后，我們認為提起訴訟是必要步驟，以防止 AMD 持續(xù)未經(jīng)授權(quán)使用我們的知識產(chǎn)權(quán)。

我們相信，此舉是保護Adeia公司的技術(shù)專利以及股東和客戶利益的正確方案。雖然我們?nèi)栽高_成反映知識產(chǎn)權(quán)價值的公平協(xié)議，但我們已做好充分準備，通過法院尋求解決，并堅信能取得成功?！?/span>

最后需要強調(diào)補充的是，Adeia和AMD之間的專利矛盾并不是現(xiàn)在才爆發(fā)的，在這之前，雙方已經(jīng)進行了多年專利授權(quán)談判，但始終協(xié)商未果，雙方未能達成協(xié)議，在這種情況下，Adeia公司被迫采用司法途徑解決。

截至目前，AMD方面尚未對Adeia公司所提起的訴訟發(fā)表任何回應(yīng)。小編將在第一時間分享更多相關(guān)最新動態(tài)和爆料，敬請關(guān)注。