東京數(shù)碼
發(fā)布時間：2025-10-14 15:53 | 法定代表人
微博數(shù)碼爆料稱： 榮耀產(chǎn)品經(jīng)理李坤公開表示，榮耀其實沒有測跑分的傳統(tǒng)，但看到友商旗艦跑分不到400萬時，他們決定展現(xiàn)驍龍8 Elite Gen5的真正實力。
榮耀手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤近日在互動活動中揭曉了Magic8 Pro的最新跑分成績——高達428萬，這一成績再次刷新了行業(yè)紀錄。李坤坦言，團隊看到友商旗艦跑分不足400萬時感到困惑，決定展示驍龍8 Elite Gen5芯片的真正潛力。
榮耀Magic8 Pro能達到如此高的跑分，得益于三項核心技術(shù)突破。
首先是毫伏級電壓穩(wěn)定算法。Magic8系列搭載了榮耀與高通聯(lián)合打造的超融核架構(gòu)，這一架構(gòu)對芯片底層技術(shù)進行深度整合，實現(xiàn)硬件資源統(tǒng)一管理和調(diào)度策略統(tǒng)一執(zhí)行，帶來毫秒級的芯片調(diào)度管理。
其次是AI融核調(diào)度引擎。這一引擎通過AI驅(qū)動操作系統(tǒng)資源管理，智能感知使用場景與任務(wù)，實現(xiàn)軟硬件與芯片的融合調(diào)度。其“打破軟硬件邊界”的設(shè)計思路，帶來更輕負載、更智能調(diào)度和更快響應(yīng)的體驗。
第三是新一代超廣域液冷散熱系統(tǒng)。系統(tǒng)采用全新的“蝶翼”3D仿形不銹鋼VC、超高導(dǎo)熱石墨以及“寒玉”板級散熱系統(tǒng)，確保整機性能充分釋放，即使重載場景也能輕松應(yīng)對。
榮耀Magic8 Pro搭載的第五代驍龍8至尊版移動平臺，基于臺積電3nm工藝打造。該芯片采用2個4.6GHz超大核和6個3.62GHz大核，GPU主頻提升至1.2GHz，性能和能效均有大幅提升。
配合強大的散熱系統(tǒng)，榮耀Magic8 Pro在保持高性能的同時，機身溫度控制出色。測試數(shù)據(jù)顯示，即使在高性能運行情況下，機身最高溫度也能控制在33℃左右。
李坤特別強調(diào)，用戶可以放心用榮耀Magic8暢玩各種重載游戲，不必擔(dān)心性能不足或過熱降頻的問題。這一保證源于三項技術(shù)突破提供的全方位保障。
除了強勁性能，榮耀Magic8 Pro還搭載了2億像素潛望長焦鏡頭，配備大底傳感器和高規(guī)格CIPA防抖，在長焦拍攝方面表現(xiàn)卓越。
新機同時將搭載全新的MagicOS10系統(tǒng)，該系統(tǒng)具備在各種復(fù)雜場景中主動學(xué)習(xí)、自我進化的能力。YOYO智能助手搭載了榮耀自研UI Agent能力，能像人一樣操作手機，完成各種應(yīng)用操作。
榮耀Magic8系列將于10月15日正式發(fā)布。隨著發(fā)布時間的臨近，這款刷新跑分紀錄的旗艦手機還將帶來哪些驚喜，值得期待。
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