鳳凰網(wǎng)科技訊（作者/于雷）9月24日，2025高通驍龍峰會今日舉行，在峰會“具身智能的進(jìn)化思考”對話環(huán)節(jié)，宇樹科技創(chuàng)始人、CEO、CTO王興興分享了其對具身智能及人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新思考和判斷。他詳細(xì)闡述了通用人形機(jī)器人從當(dāng)前階段走向應(yīng)用的清晰路線圖，并指出了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)面臨的核心技術(shù)挑戰(zhàn)與合作方向。

王興興判斷，通用人形機(jī)器人的發(fā)展可以分為幾個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。他透露，團(tuán)隊(duì)在今年上半年已基本實(shí)現(xiàn)去年的規(guī)劃目標(biāo)，讓機(jī)器人能夠理解復(fù)雜指令并做出絲滑流暢的動作。然而，這僅僅是第一步，因?yàn)闄C(jī)器人還停留在執(zhí)行“固定動作”的階段，無法自主“干活”。他預(yù)測，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是讓機(jī)器人能夠響應(yīng)實(shí)時(shí)指令，做出任意它能力范圍內(nèi)的動作，這一目標(biāo)快則今年年底，慢則明年上半年有望解決。

在此基礎(chǔ)上，真正的突破將是讓機(jī)器人能夠在完全陌生的環(huán)境中，自主理解指令并與物理世界進(jìn)行任意交互，例如被告知“我渴了”后，能自行在家中找到水杯并遞過來?！叭绻斓脑?，明年年底，或者后年，這種場景就有可能實(shí)現(xiàn)”，王興興表示，那將是具身智能接近實(shí)現(xiàn)的時(shí)刻。更長遠(yuǎn)的目標(biāo)，則是將機(jī)器人的任務(wù)成功率提升至99.9%以上，并能完成拆裝手機(jī)等精細(xì)化操作，這可能還需要數(shù)年時(shí)間。

在談及實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的挑戰(zhàn)時(shí)，王興興特別強(qiáng)調(diào)了終端側(cè)的算力與功耗問題。他指出，將類似高端顯卡這種動輒200、300瓦功耗的部件置入空間有限的人形機(jī)器人體內(nèi)是“沒辦法入手”的。高功耗不僅會迅速耗盡電池，其巨大的散熱需求對于小型機(jī)器人來說更是難以逾越的障礙。因此，他提出了一個(gè)明確的技術(shù)指標(biāo)：“通用人形機(jī)器人未來的終端算力，功耗最好控制在100瓦以內(nèi)，平均正常功耗可能只有20、30瓦”，這使得功耗與散熱表現(xiàn)優(yōu)異的手機(jī)類芯片成為極具潛力的解決方案。

此外，一個(gè)常被外界忽視卻至關(guān)重要的領(lǐng)域是機(jī)器人的通信與線纜。王興興將線纜比作機(jī)器人的“血管”，并指出其可靠性是決定機(jī)器人穩(wěn)定性的核心。他以工業(yè)機(jī)器人為例，稱至今最常見的故障依然是線纜問題，可能占到整體故障的60%以上。因此，通過新的通信協(xié)議和架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅減少機(jī)器人內(nèi)部線束數(shù)量和復(fù)雜性，是提升機(jī)器人整體可靠性的重中之重，其重要性不亞于汽車產(chǎn)業(yè)的電子電氣架構(gòu)革新。

面對當(dāng)前全球具身智能領(lǐng)域技術(shù)路線“百家爭鳴”的現(xiàn)狀，王興興認(rèn)為整個(gè)行業(yè)正處于爆發(fā)前的“黎明時(shí)分”。他呼吁產(chǎn)業(yè)各方，包括芯片廠商、操作系統(tǒng)開發(fā)者及算法公司，都能保持更加開放的態(tài)度。他透露，其團(tuán)隊(duì)近期已將一個(gè)自研的視覺相關(guān)模型連同數(shù)據(jù)集、訓(xùn)練代碼一同開源，希望以此帶動更多人參與共同解決難題。他最后表示，具身智能的發(fā)展需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同努力，從更安全的機(jī)器人操作系統(tǒng)，到統(tǒng)一的通信協(xié)議，再到完善的供應(yīng)鏈體系，每一個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)步都將加速產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。

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