據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果的A20系列芯片將有兩個(gè)版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)版A20（代號(hào)Borneo）和A20 Pro（代號(hào)Borneo Ultra）。這兩款芯片采用了臺(tái)積電的2nm工藝制程，標(biāo)志著蘋果首次推出2nm手機(jī)芯片。在此之前，蘋果A系列芯片一直采用差異化的產(chǎn)品策略，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone搭載標(biāo)準(zhǔn)版芯片，而Pro版則配備性能更強(qiáng)的Pro版芯片。

值得一提的是，明年蘋果推出的iPhone 18系列將不會(huì)同時(shí)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版，而是采取分階段發(fā)布的方式。預(yù)計(jì)在明年9月，蘋果將首先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone，甚至可能還有iPhone 18 Air。而iPhone 18和iPhone 18e將于2027年上半年推出。因此，A20和A20 Pro可能不會(huì)在同一時(shí)間亮相。

在芯片的設(shè)計(jì)上，A20系列有著顯著的變化。爆料稱，A20系列將重新設(shè)計(jì)，將RAM直接集成在與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎相同的晶圓上，而不是像傳統(tǒng)設(shè)計(jì)那樣將RAM與芯片相鄰、通過硅中介層連接。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)改動(dòng)可能會(huì)大幅縮小芯片的尺寸，并提高芯片的運(yùn)行效率。

通過這次的升級(jí)，蘋果不僅提升了芯片的性能，還進(jìn)一步推動(dòng)了芯片的集成度。預(yù)計(jì)A20系列芯片的強(qiáng)大性能將為未來(lái)的iPhone帶來(lái)更加流暢的體驗(yàn)，尤其是在多任務(wù)處理和智能應(yīng)用方面的表現(xiàn)。