IT時報記者 孫妍

近期，全球存儲芯片廠商掀起“漲價潮”，閃迪、美光、三星、西部數(shù)據(jù)等存儲巨頭先后宣布漲價。

AI時代，數(shù)據(jù)不僅是模型訓練的“燃料”，更是技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)競爭的核心驅(qū)動力。AI催生的數(shù)據(jù)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，預(yù)計到2030年，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量達1000ZB，較2020年增長23倍；全球通用存力總量達到37ZB，較2020年增長10倍；AI相關(guān)存力總量占比63%，較2020年增長500倍。

AI基建打開了存儲芯片的新空間，又將怎樣驅(qū)動存儲芯片的技術(shù)突破？

全球企業(yè)級SSD高速增長

AI對存力市場的巨大需求，快速推動全球企業(yè)級SSD（固態(tài)硬盤）的高速增長，市場規(guī)模從2024年234億美金增長到2028年490億美金，復(fù)合增速達16%。

英韌科技創(chuàng)始人、董事長吳子寧在第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會上表示，在新一代AI場景下，SSD將采用GPU直接調(diào)度方式，以超高吞吐量的極致性能構(gòu)建新型存算架構(gòu)，這為SSD應(yīng)用帶來更高的產(chǎn)品要求和趨勢。存儲介質(zhì)細化為高速緩存層與大容量存儲層，以分層化、高性能的新一代存儲架構(gòu)，為算力突破提供堅實支撐。

今年6月份，鎧俠在投資人大會上推出“AI SDD”產(chǎn)品，該產(chǎn)品基于國際頭部GPU廠商英偉達需求打造；今年8月份，三星、海力士相繼推出超高速顆粒產(chǎn)品，匹配超高性能SSD，應(yīng)對人工智能GPU直接調(diào)度數(shù)據(jù)的技術(shù)趨勢。

從應(yīng)用場景來看，從數(shù)據(jù)中心推理一體機，從自動駕駛到具身機器人，都需要高IOPS（每秒處理的讀寫操作次數(shù)）、低延時，而這正是高性能AI SSD的特性。

AI驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代

東北證券指出，全球存儲產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從周期波動向技術(shù)驅(qū)動的歷史性轉(zhuǎn)型，AI爆發(fā)性需求推動存儲性能與容量要求呈指數(shù)級增長。

“構(gòu)建AI SSD需要介質(zhì)、架構(gòu)、鏈接三大要素?！眳亲訉幪岬剑橘|(zhì)需要有低延時、高傳輸效率的特性，例如XL-Flash和SLC等；鏈接則需要更高速的接口和協(xié)議，例如PCIe Gen6/7以及CXL協(xié)議；而架構(gòu)則需要簡潔高效，能夠充分協(xié)同介質(zhì)和鏈接的迭代。

落到AI應(yīng)用場景中，SSD產(chǎn)品具備不同的關(guān)鍵需求。在原始數(shù)據(jù)收集階段，需要順序和隨機性能全面的SSD。在數(shù)據(jù)清洗和數(shù)據(jù)精煉階段，需要大容量的SSD來應(yīng)對復(fù)雜混合讀寫和高頻隨機訪問。在模型訓練和模型微調(diào)階段，需要極致性能的SSD來應(yīng)對高并發(fā)數(shù)據(jù)訪問和高頻寫入檢查點。英韌科技Dongting-N3X系列采用PCIe
Gen5接口，還搭配了愷俠第二代XL Flash以及英韌優(yōu)化的數(shù)據(jù)引擎，讀寫、延時可以滿足當前對AI SSD的需求。

吳子寧表示，英韌科技將持續(xù)迭代AI
SSD產(chǎn)品，預(yù)計在2026年推出PCIe Gen 6/CXL產(chǎn)品，達到10M IOPS；2027年，PCIe Gen
6/CXL產(chǎn)品IOPS將提升至25-50M
IOPS；英韌科技未來的“X”系列產(chǎn)品將實現(xiàn)下一代NVMe和CXL雙協(xié)議，并且融合多重AI生態(tài)，助力面向AI應(yīng)用的解決方案達到100M
IOPS。

存儲設(shè)備變?yōu)閿?shù)據(jù)“飛機場”

如果把用于存儲的固態(tài)硬盤比喻成一座停車場，要讓數(shù)據(jù)的“車流”有序、高效地找到車位、停放妥當，就離不開高水平的指揮調(diào)度。英韌科技研發(fā)的存儲主控芯片，就扮演了調(diào)度中心的角色。

隨著數(shù)據(jù)吞吐量的擴大，存儲設(shè)備可能會從數(shù)據(jù)的“停車場”變成“飛機場”，負責調(diào)度的主控芯片可能迎來更深刻的技術(shù)變革。一些公司靠在芯片中簡單粗暴地堆積算力，也就是利用“人海戰(zhàn)術(shù)”來應(yīng)對陡增的調(diào)度壓力，而代價是芯片功耗水漲船高，最終可能讓設(shè)備不堪重負。英韌科技研發(fā)的架構(gòu)和算法，讓芯片在保持低功耗的同時，實現(xiàn)更高性能。在其技術(shù)賦能之下，那些擁有成千上萬機架的大型數(shù)據(jù)中心，每個機架就能省下成百上千瓦的功耗。

傳統(tǒng)服務(wù)器中，如果放置32塊Gen 6 TLC SSD需要800W功率，且需要PCIe交換機和額外空間。而放置2~4塊英韌科技的洞庭-N5X SSD只需100W功率，無需PCIe交換機和額外空間，這將為數(shù)據(jù)中心的部署和運營帶來極大的便利和成本節(jié)約。

自2017年成立以來，英韌科技以技術(shù)門檻最高的企業(yè)級產(chǎn)品為核心，延展至工業(yè)級和消費級應(yīng)用，推出多款固態(tài)硬盤（SSD）解決方案，目前量產(chǎn)的十款主控芯片均為自研。其中，企業(yè)級業(yè)務(wù)全面適配國產(chǎn)長江存儲顆粒，在國產(chǎn)信創(chuàng)市場份額高速成長。

目前，英韌科技正與國內(nèi)芯片封裝、測試廠商展開全面生態(tài)合作，并與鯤鵬、海光、飛騰等CPU廠商完成了產(chǎn)品適配認證。同時，英韌科技還在推動存儲解決方案適配國產(chǎn)服務(wù)器，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)部署在上海銀行、郵儲銀行數(shù)據(jù)中心。