松果財(cái)經(jīng)訊，10月29日，魔琺科技正式推出全球首個(gè)面向開(kāi)發(fā)者的具身智能3D數(shù)字人開(kāi)放平臺(tái)——“魔琺星云”。該平臺(tái)旨在為開(kāi)發(fā)者提供集3D虛擬人建模、驅(qū)動(dòng)、交互于一體的全棧式解決方案，通過(guò)融合AIGC與具身智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度表情與動(dòng)作生成，支持多場(chǎng)景應(yīng)用。

在技術(shù)架構(gòu)上，平臺(tái)創(chuàng)新性地采用云-端協(xié)同設(shè)計(jì)。云端負(fù)責(zé)生成輕量級(jí)的動(dòng)作和語(yǔ)音參數(shù)，極大降低了傳輸帶寬要求；而在終端設(shè)備側(cè)，通過(guò)AI解算模塊將這些參數(shù)實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的畫(huà)面表現(xiàn)。這一設(shè)計(jì)使得平臺(tái)能夠在RK3566/3588等百元級(jí)芯片上流暢運(yùn)行，大幅降低了部署門(mén)檻。

魔琺星云平臺(tái)展現(xiàn)出六大核心優(yōu)勢(shì)：高質(zhì)量表現(xiàn)、低延遲交互、高并發(fā)能力、低成本部署、多風(fēng)格適配和國(guó)產(chǎn)化兼容。其中，平臺(tái)將驅(qū)動(dòng)延遲壓縮至500毫秒以內(nèi)，支持千萬(wàn)級(jí)設(shè)備并發(fā)驅(qū)動(dòng)，并能完全兼容國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)芯片體系。

目前，魔琺星云已向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放SDK與API接入，開(kāi)發(fā)者可調(diào)用全棧數(shù)字人技術(shù)能力，快速構(gòu)建各類3D具身智能體應(yīng)用。