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華碩發(fā)布 BIOS 測試版更新,解決 ROG 筆記本卡頓和性能下降問題

9 月 28 日消息,華碩已于近日啟動針對旗下 ROG 系列筆記本電腦廣泛存在的系統(tǒng)卡頓和性能下降問題的 BIOS 測試版更新。該公司于 9 月 27 日通過 X 平臺(原 Twitter)確認(rèn),已查明該問題的根本原因,并將于 10 月初起陸續(xù)發(fā)布正式版固件修復(fù)。

華碩發(fā)布 BIOS 測試版更新,解決 ROG 筆記本卡頓和性能下降問題-有駕

首批測試版更新將面向特定配置的 2023 款 Strix Scar 15(型號 G533ZW)和 2023 款 Zephyrus M16(型號 GU604VI)機(jī)型推出。

華碩發(fā)布 BIOS 測試版更新,解決 ROG 筆記本卡頓和性能下降問題-有駕

此次 BIOS 更新是在大量用戶持續(xù)數(shù)周反饋系統(tǒng)級問題后推出的,相關(guān)問題包括全系統(tǒng)性卡頓、音頻爆音以及輸入延遲等。華碩最初表示正在調(diào)查問題成因,目前已確認(rèn)其工程團(tuán)隊(duì)“已定位導(dǎo)致卡頓和性能中斷的具體問題”。根據(jù) ROG 北美官方發(fā)布的聲明,公司已開始為受影響的產(chǎn)品型號發(fā)布測試版 BIOS,相關(guān)文件將在“未來一周內(nèi)”上線官方網(wǎng)站的支持頁面。華碩強(qiáng)調(diào),安裝測試版 BIOS 不會影響產(chǎn)品的保修資格。

該問題最早于 9 月初浮現(xiàn),多位 ROG 筆記本用戶報告稱,在空閑或輕負(fù)載狀態(tài)下,系統(tǒng)每隔 30 至 60 秒就會出現(xiàn)可復(fù)現(xiàn)的全局性卡頓現(xiàn)象。

IT之家注意到,GitHub 用戶 Zephkek 發(fā)布的一份詳細(xì)技術(shù)分析指出,問題根源在于 BIOS 層級的 ACPI 中斷風(fēng)暴(ACPI interrupt storms)以及獨(dú)立顯卡(dGPU)的電源循環(huán)管理不當(dāng)。通過 Windows 性能追蹤工具及 LatencyMon 日志分析發(fā)現(xiàn),與 ACPI.sys 相關(guān)的 DPC(延遲過程調(diào)用)延遲顯著升高,且某一 CPU 核心持續(xù)處于高負(fù)載狀態(tài)。該缺陷似乎影響了自 2021 年至 2024 年間多個世代的 ROG 筆記本產(chǎn)品,包括高端型號如 Scar 系列和 Zephyrus 系列。

盡管華碩尚未披露問題的技術(shù)細(xì)節(jié),但公司現(xiàn)已確認(rèn),已在測試版 BIOS 構(gòu)建中部署了修復(fù)方案。華碩表示,預(yù)計(jì)從 10 月初開始,將逐步向其他受影響型號推送正式版固件更新。

華碩提醒,選擇安裝測試版 BIOS 的用戶應(yīng)事先備份系統(tǒng)設(shè)置,并仔細(xì)查閱相關(guān)更新日志。盡管公司保證安裝測試固件不會影響保修權(quán)益,但測試版本仍可能存在風(fēng)險,穩(wěn)定性亦不如最終正式版本。

【來源:IT之家

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