東京數(shù)碼
發(fā)布時間：2025-11-07 18:01 | 法定代表人
在2025年度股東大會上，特斯拉CEO埃隆·馬斯克宣布將自建大型芯片工廠，尋求供應(yīng)鏈自主可控。
特斯拉首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克在近日舉行的年度股東大會上宣布，特斯拉計劃自行建造一座大型半導(dǎo)體工廠。馬斯克解釋稱，這是由于臺積電和三星電子等當(dāng)前芯片代工巨頭現(xiàn)有及未來可預(yù)見的產(chǎn)能，都無法滿足特斯拉在人工智能和機器人領(lǐng)域的龐大芯片需求。
這一戰(zhàn)略旨在確保特斯拉未來技術(shù)路線圖的自主可控，實現(xiàn)從汽車制造向上游核心硬件供應(yīng)鏈的深度整合。馬斯克直言：“我看不出還有其他任何辦法，能讓我們獲得所期望的芯片數(shù)量”。
01 計劃建造“超級晶圓廠”，目標(biāo)月產(chǎn)百萬片
馬斯克將這座規(guī)劃中的工廠命名為“TeraFab”（超級晶圓廠）。根據(jù)規(guī)劃，該工廠的初期產(chǎn)能目標(biāo)為每月10萬片晶圓，并最終有望擴(kuò)展至每月100萬片。
作為對比，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電在2024年的月均晶圓投片量約為142萬片。這意味著特斯拉計劃建造的工廠規(guī)模將達(dá)到行業(yè)頂尖水平。
這座超級晶圓廠的核心任務(wù)是生產(chǎn)特斯拉自研的AI芯片，包括即將推出的AI5和AI6芯片。這些芯片將成為驅(qū)動特斯拉自動駕駛技術(shù)、AI軟件以及“擎天柱”（Optimus）人形機器人等前沿項目的關(guān)鍵。
02 自研芯片性能對標(biāo)英偉達(dá)，功耗成本大幅降低
馬斯克透露，他近期花費大量時間與特斯拉的芯片設(shè)計團(tuán)隊合作，目標(biāo)是研發(fā)一款專為特斯拉產(chǎn)品服務(wù)的內(nèi)部芯片。這款芯片的設(shè)計目標(biāo)極為明確：在性能與英偉達(dá)的Blackwell芯片“大致相當(dāng)”的同時，功耗僅為其“約三分之一”，而成本更是“遠(yuǎn)低于其10%”。
馬斯克稱贊了英偉達(dá)芯片的強大性能，但也指出其作為通用型芯片的局限性。相比之下，特斯拉可以通過設(shè)計專用芯片來最大化滿足自身特定需求，從而在效率和成本上獲得顯著優(yōu)勢。
特斯拉此前已經(jīng)推出了AI5芯片，其下一代AI6芯片已在規(guī)劃中，預(yù)計將在AI5投產(chǎn)一年后實現(xiàn)性能翻倍。
03 應(yīng)對未來產(chǎn)品算力需求，保障供應(yīng)鏈安全
特斯拉對芯片產(chǎn)能的迫切需求，直接源于其對未來產(chǎn)品的宏大規(guī)劃。馬斯克表示，這些高性能的自研芯片將被用于“Cybercab”無人駕駛汽車和人形機器人“Optimus”等產(chǎn)品中。
Cybercab是一款沒有方向盤和踏板的無人駕駛汽車，預(yù)計將于2026年4月開始量產(chǎn)。而對于Optimus，馬斯克預(yù)計其制造成本最終將降至2萬美元。
這些顛覆性的產(chǎn)品構(gòu)想，都需要海量的計算能力作為支撐。自建芯片工廠的計劃，標(biāo)志著特斯拉打算在其已包含汽車和電池制造的垂直整合模式上，再添關(guān)鍵的一環(huán)。
04 探索多元合作路徑，或與英特爾達(dá)成制造協(xié)議
在宣布自建芯片工廠的同時，馬斯克也表示特斯拉可能考慮與英特爾合作。目前，特斯拉采用混合芯片策略，一方面從英偉達(dá)等公司采購芯片，另一方面也自主設(shè)計專用芯片，并交由三星和臺積電等代工廠生產(chǎn)。
與英特爾的潛在合作為特斯拉提供了更多的靈活性和戰(zhàn)略縱深。對于一直在AI芯片領(lǐng)域落后于英偉達(dá)的英特爾來說，與特斯拉的合作機會無疑是一個重要機遇。
這種多元化的供應(yīng)鏈策略，實際上也是特斯拉規(guī)避地緣政治風(fēng)險的一種方式。
特斯拉宣布自建芯片超級工廠的決定，反映了在人工智能時代，掌握核心算力已成為科技巨頭們競爭的終極戰(zhàn)場。這一戰(zhàn)略若得以實施，將重塑其垂直整合的戰(zhàn)略版圖。
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