在全球電子供應鏈進入"高波動+高重構(gòu)"階段的背景下，由深圳博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展正式宣布，第23屆展會將于2026年8月25-27日再度登陸深圳會展中心（福田）。作為華南地區(qū)首屈一指的2D+2B專業(yè)大展，本屆展會將以"鏈接全球電子與嵌入式生態(tài)圈"為主題，聚焦電子元器件、嵌入式生態(tài)、AI硬件、存儲等電子制造業(yè)創(chuàng)新技術(shù)和優(yōu)質(zhì)供應鏈支持。

2025年以來，全球電子產(chǎn)業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)與機遇。AI算力需求爆發(fā)帶動AIPC、邊緣AI、車載智駕芯片需求激增，高帶寬存儲（HBM/LPDDR5X）、先進封裝（2.5D/3D、Chiplet）和高端MCU/FPGA持續(xù)缺貨，交期普遍拉長至20-26周。存儲行情方面，Q3 NAND閃存現(xiàn)貨價單月上漲超20%，DDR5合約價季增約15%，渠道出現(xiàn)"一天一價"現(xiàn)象，國內(nèi)下游廠商加速尋找國產(chǎn)/替代貨源。

同時，中美貿(mào)易政策再升級，倒逼國產(chǎn)半導體加速發(fā)展，本土DRAM、NAND、模擬IC、功率器件迎來窗口期。嵌入式生態(tài)方面，RISC-V內(nèi)核出貨量2025年預計同比增50%，開源指令集+國產(chǎn)EDA工具鏈成為硬件開發(fā)者新選型焦點。

elexcon2026，篩選了500+擁有成熟方案、技術(shù)以及強大供應鏈的優(yōu)質(zhì)展商；聚集了3W+工程師以及有預算和項目的采購與管理者；百萬線上資源同頻共振，從元器件到系統(tǒng)，從芯片到云端，一站打通AI、汽車、工業(yè)、機器人、AIoT全鏈路選型需求。

兩大核心板塊：電子元器件與嵌入式系統(tǒng)

目標觀眾：家電、新能源、智能硬件、消費電子/手機、新能源汽車/騎車電子、物聯(lián)網(wǎng)、通訊系統(tǒng)、電源、工業(yè)自動化/工控、LED照明、醫(yī)療、電力與新能源、電腦和周邊設(shè)備、智能安防、服務器/數(shù)據(jù)中心、航空航天/無人機與低空經(jīng)濟、顯示/Mini-Micro LED、軌道交通、軍工等行業(yè)研發(fā)工程師、技術(shù)決策者、采購經(jīng)理和高管

目標觀眾：工業(yè)控制/工業(yè)自動化、AIoT解決方案商、汽車、智能家具/智能建筑/智能城市、具身機器人、智慧醫(yī)療、安防、智慧零售、智慧顯示、智慧交通、智慧能源、無人機/低空經(jīng)濟、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的企業(yè)代表與投資者、研究機構(gòu)與高校的專業(yè)人士

主辦方透露，elexcon 2026將同期舉辦五大熱點活動：開幕主題演講、第八屆中國嵌入式大會、SIP China第十屆中國系統(tǒng)級封裝大會、華南大型汽車電子采供對接會、KaiFa Gala3.0,為參展商和觀眾提供更多交流和學習機會。

2025elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展

上屆展會觀眾滿意度高達89%，展商滿意度達85%，充分印證了elexcon在行業(yè)中的影響力與平臺價值。

主辦方表示，目前elexcon 2026參展咨詢已正式啟動，展位預訂火熱進行中。在全球電子產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的關(guān)鍵時期，elexcon將繼續(xù)發(fā)揮其作為行業(yè)核心平臺的作用，助力企業(yè)把握市場機遇，推動電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

elexcon期待與業(yè)界同仁再度相約2026，共塑電子未來！