9月份，蘋(píng)果發(fā)布了iPhone17系列，以及A19、A19 Pro這兩款芯片。

A19 Pro一發(fā)布后，就成為了當(dāng)前最強(qiáng)的手機(jī)Soc，采用了臺(tái)積電的N3P工藝，也就是第三代3nm工藝，性能確實(shí)很強(qiáng)。

但不曾想，才過(guò)了幾天，A19 Pro就已經(jīng)不再是最強(qiáng)的手機(jī)Soc了，被一顆安卓芯片打敗了。

這顆安卓芯片就是中國(guó)臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科的天璣9500，采用的也是臺(tái)積電的N3P工藝。

據(jù)聯(lián)發(fā)科的官方數(shù)據(jù)，天璣9500在Geekbench 6.4的測(cè)試中，單核超過(guò)了4000分，而多核提升到了11217分，這個(gè)成績(jī)，都是比蘋(píng)果最新發(fā)布的A19Pro更強(qiáng)的。

所以不用懷疑，鑒于高通最新芯片還沒(méi)有發(fā)布，所以目前天璣9500，就是最全球最強(qiáng)手機(jī)Soc，沒(méi)有之一。

為何天璣9500這么強(qiáng)呢，這確實(shí)要感謝ARM了。

今年9月份的時(shí)候，ARM發(fā)布了基于最新的ARM V9.3的CPU核，分別是C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro CPU，還帶來(lái)了第二代 Arm 可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2)。

而聯(lián)發(fā)科的天璣9500，就用了C1這三種CPU 核。

天璣9500采用了一個(gè)C1-Ultra核，3 個(gè) C1-Premium 核，和4 個(gè) C1-Pro核，并且集成了矩陣運(yùn)算指令集 SME2，將ARM的最新技術(shù)集于一身了。

所以在Geekbench 6.4的測(cè)試跑分中，能成為全球第一，能夠比蘋(píng)果的A19 Pro還要強(qiáng)。

另外在GPU上面，天璣9500也首發(fā)搭載了Arm最新的GPU——Mali G1-Ultra，據(jù)稱相比于上一代，提升了33%，而功耗還降低了42%。

在NPU上，天璣9500也集成了最新的NPU 990，在蘇黎世理工學(xué)院(ETHZ) AI Benchmark Mobile SoC的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，天璣9500以15,015分的成績(jī)，登頂全球第一，超過(guò)所有手機(jī)芯片。

當(dāng)然，也有人說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的芯片是參數(shù)漂亮，體驗(yàn)不行，曾經(jīng)一核有難八核圍觀大家忘了？

但不管怎么樣，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)亮出了自己的牌，表現(xiàn)上來(lái)看，反正是已經(jīng)比蘋(píng)果的A19 Pro更強(qiáng)了，接下來(lái)就看高通怎么出牌了，蘋(píng)果已經(jīng)輸了。