10 月 13 日消息，博通 Broadcom 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封裝光學(xué)技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，這也是業(yè)界首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片。

TH6-Davisson 的帶寬是此前最快同類芯片的兩倍，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)效率并在能效和流量穩(wěn)定性上也擁有明顯改進(jìn)，使得 AI 模型的訓(xùn)練更為流暢和更具成本效益。

▲ Tomahawk 6-Davisson 芯片 BCM78919

Tomahawk 6-Davisson 芯片包含 16 個(gè)基于臺積電 COUPE 技術(shù)的 6.4Tbps Davisson DR 光學(xué)引擎，配套的 ELSFP 激光模塊支持現(xiàn)場更換。其每通道帶寬達(dá) 200Gbps，支持 512 個(gè) XPU 的單層縱向擴(kuò)展，雙層網(wǎng)絡(luò)中的 XPU 總數(shù)則能達(dá)到 10 萬以上。

【來源：IT之家】