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近日，5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商必博半導(dǎo)體完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由科技賽道資深投資人、歐美中投資促進(jìn)會(huì)主席張家豪領(lǐng)投，前沿創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)投資人共同加持。

據(jù)了解，本輪融資將重點(diǎn)支持必博半導(dǎo)體在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)及AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

杭州必博半導(dǎo)體有限公司成立于2021年3月，由在半導(dǎo)體行業(yè)擁有深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立。CEO李俊強(qiáng)博士畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲通信與信息系統(tǒng)博士學(xué)位，擁有23年無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于韓國(guó)三星、美國(guó)博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等職。

必博半導(dǎo)體憑借國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的4G+5G RedCap+衛(wèi)星三模融合芯片U560，成為中國(guó)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)空天地海全域覆蓋的芯片企業(yè)。該芯片已流片成功并完成全部技術(shù)驗(yàn)證，具備三大核心優(yōu)勢(shì)：采用12nm RF-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國(guó)際一流水平；獨(dú)家實(shí)現(xiàn)北斗定位從“米級(jí)”到“亞米級(jí)”精度跨越；成為中國(guó)星網(wǎng)二代S波段手機(jī)直連終端芯片合作伙伴，深度嵌入國(guó)家空天信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

本輪融資將主要用于加強(qiáng)5G RedCap（R17/R18）、eMBB等標(biāo)準(zhǔn)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子等場(chǎng)景中的芯片研發(fā)與生態(tài)建設(shè)，進(jìn)一步鞏固必博在高端通信芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新與市場(chǎng)交付能力。李俊強(qiáng)博士表示：“新一輪融資將助力我們加速產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程，必博半導(dǎo)體將持續(xù)為中國(guó)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子等領(lǐng)域的芯片自主化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量?！?/p>