10 月 28 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（10 月 27 日）發(fā)布博文，梳理和匯總了相關(guān)曝料信息，稱蘋果公司預(yù)估在 2026 年年末 / 2027 年年初升級(jí)推出 M6 MacBook Pro，并伴隨著重大產(chǎn)品線調(diào)整。

綜合多方傳聞，M5 Pro / Max 機(jī)型將于 2026 年初發(fā)布，但這將是當(dāng)前設(shè)計(jì)語(yǔ)言的終點(diǎn)。蘋果正在開發(fā)一款代號(hào)為 K114 和 K116 的全新 MacBook Pro，預(yù)計(jì)將帶來(lái)從內(nèi)到外的徹底革新，發(fā)布時(shí)間或指向 2026 年末至 2027 年初。

屏幕方面，基于顯示器分析師 Ross Young 和彭博社 Mark Gurman 透露，M6 MacBook Pro 將舍棄 Mini LED，首次配備 OLED 顯示屏。這將帶來(lái)更高的亮度、更純粹的黑色、更長(zhǎng)的續(xù)航。

同時(shí)，屏幕上方的“劉?！睂⒈煌诳讛z像頭取代，設(shè)計(jì)理念類似 iPhone 的靈動(dòng)島。得益于 OLED 面板更薄的特性，整機(jī)設(shè)計(jì)也將變得“更纖薄、更輕巧”，扭轉(zhuǎn) 2021 年款以來(lái)機(jī)身變厚重的趨勢(shì)。

芯片方面，新一代機(jī)型的核心將是 M6 系列芯片。該芯片有望采用業(yè)界領(lǐng)先的 2 納米工藝制造，實(shí)現(xiàn)性能與能效的又一次代際飛躍。

此外有消息稱，蘋果可能借鑒 iPhone A20 芯片的封裝技術(shù)，采用“晶圓級(jí)多芯片模組”（WMCM）封裝工藝。

IT之家注：WMCM 是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，能將多個(gè)不同功能的芯片（如 CPU、GPU、內(nèi)存）像拼樂(lè)高一樣，非常緊密地封裝在一起，從而提升整體性能和效率。

交互方面，分析師郭明錤和 Mark Gurman 證實(shí)，蘋果將首次為 MacBook Pro 配備觸摸屏。該屏幕將采用 On-cell（一種將觸摸感應(yīng)器直接集成在顯示面板內(nèi)部的技術(shù)，無(wú)需再額外疊加一層獨(dú)立的觸摸層。這使得屏幕可以做得更薄，透光性也更好）觸控技術(shù)，將觸控傳感器直接集成到顯示面板中，進(jìn)一步提升體驗(yàn)。

為解決觸摸操作時(shí)屏幕晃動(dòng)的問(wèn)題，蘋果已專門開發(fā)了強(qiáng)化型鉸鏈和屏幕硬件。此外，蘋果還在研究為 Mac 產(chǎn)品線加入蜂窩網(wǎng)絡(luò)功能，M6 MacBook Pro 可能搭載支持毫米波技術(shù)的第二代自研 5G 調(diào)制解調(diào)器。

售價(jià)方面，古爾曼預(yù)計(jì)，新款 MacBook Pro 的價(jià)格將有“相當(dāng)大的漲幅”，14 英寸和 16 英寸機(jī)型的起售價(jià)可能會(huì)比當(dāng)前的 1999 美元和 2499 美元高出數(shù)百美元。

【來(lái)源：IT之家】