10月20日，2025 OCP全球峰會(huì)上，英特爾展示了一套融合自家與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手核心硬件的高效異構(gòu)AI系統(tǒng)，將英特爾Gaudi3 AI加速器與英偉達(dá)B200 Tensor Core GPU整合進(jìn)同一計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，打破了單一廠商硬件方案的常規(guī)思路。

按照設(shè)計(jì)，英偉達(dá)B200 GPU主要承擔(dān)AI模型的預(yù)填充工作，而計(jì)算密集型的解碼環(huán)節(jié)則交由英特爾Gaudi3負(fù)責(zé)。

在Llama開源大模型的測(cè)試中，該方案展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)——相較于純B200構(gòu)成的同構(gòu)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了最高70%的同TCO（總體擁有成本）性能增益，意味著在同等投入下，能獲得近一倍的算力產(chǎn)出。

外媒SemiAnalysis披露了更多硬件細(xì)節(jié)：除了雙核心計(jì)算芯片，還搭載了英偉達(dá)的ConnectX-7 400GbE網(wǎng)卡與BlueField-3 DPU，以及博通的Tomahawk5 51.2Tb/s交換芯片。

這些高端網(wǎng)絡(luò)組件的加入，為系統(tǒng)構(gòu)建了更大的擴(kuò)展域，確保多芯片協(xié)同時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸效率。（轉(zhuǎn)自AI普瑞斯）